做强中国芯·拥抱芯世界（CSEAC 2025）

9月4日至6日，第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）在江苏无锡举办。展会吸引了来自全球22个国家和地区的专家学者、企业领袖及众多行业精英齐聚。本届展会以“做强中国芯，拥抱芯世界”为主题，集中呈现了半导体关键设备、支撑配套设备、核心部件、关键材料以及新兴材料等领域的最新研发成果和创新进展